?

産品技術

Products

技術優勢

您當前位置:首頁|産品技術|技術優勢

 


  MCMMCP多芯片封裝

  鍍钯、純錫、錫铋無鉛封裝 

  MEMS加速度傳感器封裝

  無引線扁平封裝

  球珊陣列封裝

  條式並行測試

  汽車電子IC封裝測試

  應用于IC封裝的銅線鍵合

  LQFP176/208/216/256高腿數LQFP封裝

       用于IC封裝的银合金线键合

       應用于POWER器件的CLIP裝片鍵合

       812英寸圓片Solder Bump Cu Pillar制造及FCFlip Chip封裝服务

       812英寸WLCSP封裝測試

?

CopyRight 2015 All Right Reserved Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
地址:江苏省南通市崇川路288号 电 话:0513-85058888 传 真:0513-85058868
備案號:蘇ICP備05003519號

友情链接:众易彩票官网  期期中彩票官网  亚豪彩票  网盟彩票官网  期期中彩票官网  k3彩票官网  威尼斯彩票官网网址  同裕彩票  八马彩票注册  九彩彩票网